SSR(固態繼電器)的結構一般是控制電路在上，功率輸出組件在下。控制電路分為分立器件和SMT表面貼裝工藝，功率輸出組件可分為塑封硅工藝和單硅芯片并聯工藝。一般10-40A SSR采用塑封雙向硅封裝，50-100A的SSR采用塑封單向硅反并聯封裝，單向硅反并聯的技術指標要好于雙向硅工藝。最先進的是采用SCR芯片反并聯焊接工藝的SSR，它的特點是阻斷電壓高，過載能力強，散熱條件好，抗沖擊能力強，電流可達上千安培，因此國外工業先進國家大多采用該工藝。

二、固態繼電器主要由輸入電路、驅動電路和輸出電路三部分組成

  輸入電路是為輸入控制信號提供一個回路，分為直流輸入和交流輸入，直流輸入又分為阻性輸入和恒流輸入。阻性輸入電路的輸入控制電流隨輸入電壓呈線性正向變化，恒流輸入電路，在輸入電壓達到預置值后，輸入控制電流不再隨電壓的升高而明顯增大，輸入電壓范圍較寬。

  驅動電路是包括隔離耦合電路、功能電路和觸發電路三部分。隔離耦合電路，目前多采用光電耦合和變壓器耦合兩種電路形式。功能電路可包括檢波整流、零點檢測、放大加速、保護等各種功能電路。觸發電路的作用是給輸出器件提供觸發信號。

  輸出電路是在觸發信號的控制下，實現對負載電流的通斷轉換。輸出電路主要是由輸出功率器件和起瞬態抑制作用的吸收回路組成。目前，交流SSR主要使用單向 可控硅、雙向可控硅器件。直流SSR主要使用晶體三極管、MOS場效應管、絕緣柵型雙極晶體管等。

  交流SSR按采用的輸出器件不同，分為雙向晶閘管(TRIAC)普通型和單向晶閘管(SCR)反并聯增強型兩種。由于SCR器件具有比TRIAC器件dv/dt高、阻斷電壓高、和散熱性能好等特點，多被用來制造高電壓、大電流產品和用于感性、容性負載中。